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　　電子電器陶瓷以其節能、環保、長壽命被公認為下一代照明技術，將取代現有的照明技術。然而，高達80%的LED電能轉化為熱能，LED的散熱問題已成為LED照明普及的瓶頸。隨著LED功率的增加，熱特性對LED的影響越來越明顯。它不僅會使器件壽命急劇下降，而且會嚴重影響LED的波長、功率和光通量等參數，制約著LED產業的發展。

　　由于電力陶瓷中功率器件的高熱值，普通的PCB板不能承受散熱的需要，只能焊接或粘在鋁基板上。鋁基板是芯片的載體，是LED和散熱器之間的橋梁。它起著重要的作用。鋁基板用于大多數主流LED燈。鋁基板的結構分為三層，由銅箔（電路載體）、導熱絕緣層和鋁板組成。銅箔焊接裝置采用鋁基板上層，散熱采用鋁基板下層。熱阻仍然較大。

　　電子電器陶瓷材料主要用于生產高溫坩堝、烘箱管和特殊耐用材料, 如陶瓷軸承、陶瓷密封件和水閥件；95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；85瓷由于經常摻入一些滑石粉, 提高了電性能和機械強度, 以及鉬、鈮、鉭等金屬密封, 有的被用作電真空機組單位。電子陶瓷設備的技術水平將迅速提高: 計算機技術和數字控制技術的發展促進了先進陶瓷材料工業的技術發展和快速發展。如連續燒結爐自動控制、大功率大容量研磨設備、高性能粉體造粒設備等凈壓鑄設備等先進成套設備, 有效提升了整體水平工業方面, 同時, 在生產效率方面, 產品質量等方面都有了很大的提高。

　　電子電器陶瓷的導熱系數越高，傳熱面積越大，傳熱距離越短，傳熱能量越高，帶走熱量就越容易。然而，鋁基板上的絕大多數隔熱層幾乎沒有導熱性，這使得從LED到鋁基板的熱傳遞成為不可能，并使整個散熱通道暢通無阻。由于在鋁基板的中間有一層銅和鋁板之間的絕緣層，所以高熱阻的絕緣材料就是這一層。